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[转帖]技术
楼主
hughqian 于 2005-05-19 22:25:30
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SMT
是英文Surface mount technology 的缩写,即表面安装技术。这是一种较传统的安装方式,其优点是可靠性高,缺点是体积大、成本高、限制LCM 的小型化。
COB
是英文Chip On Board 的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB 上。由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种封装)的产量,因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写,即各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上。这种安装方式可减小LCM 的重量、体积,安装方便,可靠性较好。
COG
是英文Chip On Glass 的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文Chip On Film 的缩写,即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。 [/SIZE]
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1楼
云中逸客 于 2005-05-20 18:43:37
谢谢你!我们学习了!
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2楼
沉睡的月亮 于 2005-05-20 20:14:52
这位朋友挺热心的,可是我是一点兴趣都没有。 呵呵。
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